Журналы →  Обогащение руд →  2017 →  №6 →  Назад

ПЕРЕРАБОТКА ВТОРИЧНОГО СЫРЬЯ
Название Особенности электростатической сепарации компонентов дробленого электронного лома
DOI 10.17580/or.2017.06.09
Автор Мезенин А. О.
Информация об авторе

НПК «Механобр-техника», г. Санкт-Петербург, РФ:

Мезенин А. О., главный специалист, канд. техн. наук, mezenin_ao@npk-mt.spb.ru

Реферат

Исследованы особенности поведения различных по проводимости компонентов дробленого электронного лома в процессе электростатической сепарации. Сепарация проводилась на двух видах лабораторных электростатических сепараторов — трибоэлектростатическом и коронном барабанном. Результаты исследований подтвердили возможность селективного разделения тонкодробленого электронного лома (печатные платы) с использованием электростатической сепарации. Исследованные способы сепарации не позволяют осуществить эффективное разделение проводников, непроводников и полупроводников в один прием. Установлено, что при использовании трибоэлектростатической сепарации целесообразно в первом приеме выделять проводники с последующим разделением непроводников и полупроводников, а при использовании коронной электростатической сепарации — непроводники с последующим разделением проводников и полупроводников.

Работа выполнена при финансовой поддержке Минобрнауки РФ по Соглашению о предоставлении субсидии № 14.585.21.0007, RFMEFI 58516X0007.

Ключевые слова Электронный лом, трибоэлектростатическая сепарация, коронная электростатическая сепарация, проводники, непроводники, полупроводники
Библиографический список

1. Вайсберг Л. А., Зарогатский Л. П. Современная технология утилизации электронного и кабельного скрапа // Обогащение руд. 1999. № 6. C. 29–30.
2. Recovery of metals from waste printed circuit boards by a mechanical methods using a water medium / C. Duan, X. Wen, C. Shi, Y. Zhao, B. Wen, Y. He // J. Hazard. Mater. 2009. Vol. 166, Iss. 1. P. 478–482.
3. Classification of metals and plastics from printed circuit boards using air classifier / C. Eswaraiah, T. Kavitha, S. Visasagar, S. S. Narayanan // Chem. Eng. Process. Intensify. 2008. Vol. 47. P. 565–576. DOI: 10.1016/j.cep.2006.11.010.
4. Printed circuit board recycling: physical processing and copper extraction by selective leaching / F. P. C. Silvas, M. M. Jiméz Correa, Marcos P. K. Caldas, V. T. de Moraes, D. C. R. Espinosa, J. A. S. Tenório // Waste Management. 2015. Vol. 46. P. 503–510.
5. Zhou Y., Qiu K. A new technology for recycling materials from waste printed circuit boards // J. Hazard. Mater. 2010. Vol. 175, Iss. 1–3. P. 823–826.
6. Cui J., Zhang L. Metallurgical recovery of metals from electronic waste: a review // J. Hazard. Mater. 2008. Vol. 158, Iss. 2–3. P. 228–256.

7. Kaya M. Recovery of metals from electronic waste by physical and chemical recycling processes // International Journal of Chemical, Molecular, Nuclear, Materials and Metallurgical Engineering. 2016. Vol. 10, No. 2. P. 259–270.
8. Liberation characteristic and physical separation of printed circuit board (PCB) / Ch. Guo, H. Wang, W. Liang, F. Jiangang, X. Yi // Waste Management. 2011. Vol. 31, Iss. 9–10. P. 2161–2166.
9. Electrostatic separation for recycling waste printed circuit board / S. B. Hou, J. Wu, Y. F. Qin, Z. M. Xu // Environ. Sci. Technology. 2010. Vol. 44. Р. 5177–5181.
10. Electrostatic separation of particles: application to plastic/metal, metal/metal and plastic/plastic mixtures / A. Timatine, K. Medles, S. E. Bendimerad, F. Boukholda, L. Dascalescu // Waste Management. 2009. Vol. 29, Iss. 1. P. 228–232.
11. Dascalescu L., Zeghloul T., Iuga A. Electrostatic separation of metals and plastics from waste electrical and electronic equipment // WEEE Recycling. Eds A. Chagnes, G. Cote, C. Ekberg, M. Nilsson, T. Retegan. Amsterdam: Elsevier, 2016. P. 75–106.
12. Дмитриев С. В., Степанян А. С. Технология и оборудование для утилизации лома микроэлектроники — современные тенденции // Обогащение руд. 2017. № 2. C. 49–53. DOI: 10.17580/or.2017.02.09.
13. Triboelectric separation technology for removing inorganics from non-metallic fraction of waste printed circuit boards: influence of size fraction and process optimization / G. Zhang, H. Wang, Y. He, X. Yang, Z. Peng, T. Zhang, S. Wang // Waste Management. 2017. Vol. 60. P. 42–49.
14. Вайсберг Л. А., Устинов И. Д. Промышленное и лабораторное оборудование для переработки природного и техногенного сырья // Обогащение руд. 2010. № 5. С. 25–28.
15. Electrostatic separation for recycling conductors, semiconductors and nonconductors from electronic waste / M. Xue, G. Yan, J. Li, Z. Xu // Environ. Sci. Technol. 2012. Vol. 46. P. 10556–10563.

Полный текст статьи Получить
Назад