Национальный исследовательский ядерный университет «МИФИ», Москва, Россия:

А. Н. Сучков, доцент, эл. почта: ansuchkov221283@mail.ru
А. А. Иванников, ассистент

Р. В. Соколов, студент

А. П. Климова, студент

А. С. Носенко, студент

Представлены сравнительные результаты пайки меди быстрозакаленными ленточными припоями системы Cu – Ni – Sn – P марок СТЕМЕТ 1101 и СТЕМЕТ 1105 в интервале температур 650–700 ^оС при длительности выдержки 3–30 мин. Методом дифференциального термического анализа определены температуры и интервалы плавления припоев в кристаллическом и быстрозакаленном состояниях. Методами растровой электронной микроскопии изучены структуры припоев в исходном кристаллическом виде и структуры паяных швов. С помощью рентгеноструктурного анализа определено изменение структурно-фазового состояния быстрозакаленного припоя СТЕМЕТ 1101 после ряда термических обработок. Измерена микротвердость в зоне пайки меди припоями СТЕМЕТ 1101 и СТЕМЕТ 1105. Определена работа разрушения полученных паяных соединений.

Авторы выражают благодарность коллективу ООО «МИФИ-АМЕТО» за предоставленные образцы ленточных припоев.
Работа выполнена в центре «Ядерные системы и материалы» при государственной поддержке Программы повышения конкурентоспособности НИЯУ МИФИ (соглашение с Минобрнауки РФ от 27 августа 2013 г. № 02.а03.21.0005).

1. Калин Б. А., Плющев А. Н., Федотов В. Т., Севрюков О. Н., Гольцев В. Ю. Влияние структурного состояния припоя на физико-механические свойства паяных соединений // Сварочное производство. 2001. № 8. С. 38–41.
2. Rabinkin A., Pounds S. Effects of load on brazing with Metglass MBF-2005 filler metal // Welding journal. 1998. May. Р. 33–45.
3. Kalin В. A., Suchkov A. N. et al. Brazing of the ITER first wall by a copper based rapidly quenched ribbon-type filler metal // Fusion Science and Technology. 2014. Vol. 65. Р. 212–221.
4. Litunovsky N. et al. // Fusion Engineering and Design. 2013. Vol. 88. P. 1739–1743.
5. Litunovsky N. et al. // Ibid. 2011. Vol. 86. P. 1749–1752.
6. Ruiz-Vargas J. et al. // Journal of Materials Processing Technology. 2013. Vol. 213. P. 2074–2080.